Abkürzung für "Silicon-on-Insulator". Dahinter verbirgt sich eine Prozessor-Technologie von IBM, die die Chip-Leistung um ein Drittel steigern soll. Gleichzeitig soll mit dem neuen Verfahren der Stromverbrauch der Chips um ein Drittel gesenkt werden, teilte das Unternehmen Mitte 1998 mit.

Die SOI-Technologie ist eine Methode, um die Millionen von Transistoren auf einem Chip voneinander abzuschirmen, so daß der Verlust reduziert und die Leistungsfähigkeit des Chips erhöht werden kann. Diese Technologie soll zum einen in Hochleistungs-Computern eingesetzt werden, zum anderen sollen batterie-betriebene Geräte wie Mobiltelefone oder Westentaschen-Computer davon profitieren. Das Unternehmen, das im Zusammenhang mit dem neuen Fertigungsprozeß 30 Patente angemeldet hat, kündigte an, daß die Produktion der Chips lediglich zehn Prozent mehr kosten werde als die Produktion konventioneller Chips.

Ergänzung: Erst 1997 hat IBM die Massenfertigung von Chips mit Kupferleitern anstelle von Aluminium angekündigt. Die Kupfer-Chips ermöglichen eine ähnliche Leistungssteigerung wie die SOI-Chips und werden ein Jahr nach der Ankündigung in Serie gefertigt und ausgeliefert.